公司文化
使命
提供最具创新力的高性能模拟芯片解决方案
创新
我们强调工程师文化，结果导向，创新驱动
多元
我们鼓励多元化、国际化和本地兼容能力
团队介绍
资深技术专家，具备10年以上芯片研发及量产经验
公司核心团队成员均毕业于清华大学、代尔夫特理工、麻省理工等世界名校，核心技术人员均为海外资深技术专家且100%为博士学历，具备10年以上芯片研发及量产经验，曾任职于于苹果、NXP、美信、华为、TI、紫光、易冲等半导体企业。
4位芯片领域海归博士创建
团队累计发表8篇ISSCC论文（“芯片奥林匹克”)
团队累计发表11篇芯片领域顶刊JSSC
团队设计芯片量产已超两千万颗
发展历程
2021年2月
时域公司成立
得到成都市高新区政府大力支持，签署“一企一策”协议，获得政府在研发、办公、人才等多方面的补贴支持
2021年4月
融资
完成超千万元种子轮融资
2021年5月
历练
技术团队持续完善，完成多款产品定义
2021年9月
进步
开始首款混合信号芯片研发
2021年11月
融资
完成数千万元天使轮融资丫丫丫丫丫丫丫丫
2021年12月
拓展
启动第二款混合信号芯片研发，筹建欧洲研发办公室。
成都时域半导体
致力于填补高性能模拟与混合信号芯片的技术空白
电话：028-67137158
地址：四川省成都市高新区天府一街888号404栋
招聘：hr@transepic.com
商务：bd@transepic.com